台积电先进封装技术及更换高层——傲世皇朝注册

据台湾“经济日报”9月15日报道，日前，台积电内部公告，廖德堆，副总经理先进的包装技术和服务（首选公寓社区）将于今年11月11日退休。质量与可靠性（Q&R）副总经理贺军将在原有职责之外接任首选公寓社区总监一职。
 

廖先生曾在新加坡特许半导体、应用材料和意法半导体公司工作超过十年。2002年加入台积电，现任先进封装技术与服务部副总经理。这包括封装凸点、电路测试、集成扇出封装（InFO）和芯片上芯片（Co WOS）的先进封装解决方案制造以及晶圆封装集成服务。

何俊在美国加州大学圣巴巴拉分校获得材料科学博士学位。拥有36项全球专利，于2017年加入台积电，担任先进技术质量和可靠性、检测工艺缺陷和有效拦截缺陷产品的高级总监。目前负责台积电专业集成电路制造服务的生态系统。